揭開天璣9000之王的秘密！歷時一年 達成1+1>2
作為聯發科一款真正意義上的旗艦移動平台，天璣9000可以說一炮走紅，無論性能還是能效表現都相當優異，自然得到了從廠商到用戶的認可。
OPPO Find X5 Pro天璣版、Redmi K50 Pro之後，vivo現在也用上了天璣9000，而且上來就是兩款產品，一個X80，一個X80 Pro天璣版。
兩款手機中的天璣9000除了性能、能效一如既往的出色，更是聯合自研影像芯片V1+，在拍照、視頻上都取得了全新突破，堪稱幾乎沒有遺憾的影像旗艦標杆。
值此新品登場之際，快科技也採訪了聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男先生、快科技無線通信事業部產品規劃總監張耿豪先生、vivo X系列產品經理楊青女士，共同聊了聊雙方的深入合作。
【合作緣起】
李俊男表示，聯發科與vivo合作已經有很久的時間，這一次合作雙方傾注了大量的人力與時間，深入到芯片底層進行聯合調校，通過多維度、多層面的聯合研發，從性能、AI、影像、遊戲、通信、多媒體等各領域升級了旗艦終端差異化的體驗。
楊青表示，這一次vivo與聯發科在合作之初，就確立了要成為天璣9000之王的目標，打造新一代的旗艦標杆產品，因此為天璣9000適配了自研影像芯片V1+，雙芯協同，釋放最強性能。
雙方都投入了超過300人的精英團隊，經過超過350天的研發周期，大幅革新了軟件通路架構，最終將V1+和天璣9000調通。
為何選擇天璣9000？楊青指出，vivo與聯發科的理念是非常一致的，都是創新實幹派，都堅持以用戶為導向、以用戶為需求去驅動，雙方也合作已久，建立了很好的默契。
而且，天璣9000本身的表現非常出眾，既擁有卓越的性能，又有出色的能效比，非常適合vivo的旗艦。
對於vivo為何沒能首發或者首批搭載天璣9000，楊青解釋說，主要是對於芯片的精細化打磨。
在vivo看來，首先要讓天璣9000更好地適配自研芯片V1+，從而把體驗做到最好，其次vivo有着自己的節奏，也希望讓消費者能感受到雙方合作的用心。
從X80、X80 Pro的實際表現看，額外一個多月的等待是值得的，天璣9000在其中的性能、能效表現都是頂級水準，影像實力更是得到了完全展現，各種場景下都能應付自如，尤其是極端夜景下打開了新局面，可以說天璣9000與V1+自研芯片、蔡司鏡頭都實現了完美的融合。
【合作細節】
那麼，vivo、聯發科的這次合作，擦出了怎樣的火花呢？
楊青指出，最大的優化，也是最大的挑戰，就是如何讓天璣9000、V1+做到1+1>2的效果。
在目前的手機生態圈，評價廠商實力的標準已經不再是單純的硬件配置、供應鏈，更重要的是能不能把芯片用好、用對，也就是調通、調透，能不能在實際使用場景中做到性能和功耗上的完美平衡。
比如調用V1+芯片的硬件、插幀算法，優化幀率的穩定性，達到性能和功耗平衡。
比如天璣9000與V1+的配合，可以很好地實現實時黑光夜視的功能。
比如調用APU AI算力，聯動協同內外多枚處理器，與GPU共同完成遊戲畫面渲染，進而釋放GPU的一部分負載。
比如針對硬核玩家，開放了GPU Setting Panel，允許自定義畫面的顯示效果，包括各向異性過濾、紋理過濾質量等，帶來個性化、定製化的遊戲效果。
對於X80 Pro同時提供天璣9000、驍龍8兩種版本，除了處理器之外還有哪些差異，楊青表示，二者基於不同平台芯片的特性，在實現體驗上各有所長，而通過vivo的全面優化，都能代表當下旗艦性能體驗的天花板，給消費者提供了更多的購機選擇。
李俊男透露，針對vivo V1+的合作，天璣9000提供了天璣開放架構，進行深度整合，結合了天璣9000的高效能APU、硬件HDR，V1+的優異處理能力，讓所有拍攝場景達到更好的水準，而且天璣開放架構。是向前兼容的，方便持續優化、迭代。
比如在錄像鏈路中新增AI-ISP開放架構接口，讓vivo AI算法可以實現功耗更低、效果更好的AI功能，包括AI-3A、AI-AWB。
比如在顯示技術上新增顯示鏈路屏幕高精度校準的硬件，結合vivo全新開發的校準算法，達成低功耗、超旗艦等級的千屏一色表現，而且能在不同的亮度下維持一致的色准，這也是一個大的突破。
比如利用天璣9000的全場景HDR顯示增強，搭配V1+的遊戲插幀功能，進一步提升流暢度。
【自研芯片】
自研芯片已經成為手機行業的大趨勢，國產品牌目前主要圍繞DSP、ISP、充電等領域攻關，vivo去年的V1、今年的V1+都是典型代表。
為何要耗時耗力自研芯片？楊青指出，動力之一是要給用戶帶來前所未有的體驗，最大化地實現功耗和性能的平衡，動力之二則是希望能夠互相實現突破，有更多的創新，一起給行業創造更大的價值。
楊青強調，自研也不意味着閉門造車，方式可以靈活多樣，比如行業夥伴短期內沒有資源去做的，vivo就去做，比如缺少差異化的，合作夥伴可以做的，vivo優先選擇合作。
目前，vivo自己的芯片研發資源主要布局在算法、IP轉化、芯片架構的設計上，而在IC線路設計、流片、生產等流程上會交給合作夥伴，雙方利用各自的專業和優勢，合理分工協作。
張耿豪認為，雙芯合作的模式，意味着芯片廠商、終端廠商的協同合作進入了一個更深的層次，最重要的目的還是釋放整個芯片的潛能，並根據終端的差異化需求，打造符合用戶需求、更出色的體驗。
對於整個產業的發展來說，這種模式是相當正向的，廠商都希望能做出真正有差異性、真正能讓終端消費者有感的性能和體驗。芯片廠商、終端廠商一起探討更多的可能性，共同進步，對廠商甚至對整個產業，都有實質性的創新意義。
【未來規劃】
目前，全球半導體行業持續面臨「缺芯」的局面，不過聯發科表示，天璣9000的備貨是相當充足的，疫情和產能對於產業確實是很大的挑戰，但是聯發科的準備相當充足，供貨和支持都會全力滿足客戶和市場的需求。
對於天璣9000的表現，在聯發科看來已經初步達成內部的期望，最主要的是讓市場看到了聯發科具備的技術實力。
關於未來規劃，聯發科表示，旗艦平台大的迭代基本上是一年一次，整體性能和功耗都會有進一步提升，而且天璣9000本身也會有一些優化，近期也可以期待一下。
至於vivo還會有更多基於天璣平台的機型，楊青賣了個關子，請大家多多期待。
在溝通中談及產品和品牌建設的時候，張耿豪也頗為感慨：「品牌高端化，我們的理解這不是一朝一夕就能夠達成的，是一個持久的挑戰。我們認為，產品是品牌的基石，好的產品能夠自然而然帶動品牌來獲得用戶的認可，所以聯發科依然會專註在技術、產品層面上穩紮穩打創新，而在塑造一個優秀產品的同時，也會加強品牌的運營。酒香也怕巷子深，好的產品需要讓人家知道，需要一點時間醞釀。」
