三星良率不佳 高通驍龍芯片轉向台積電：5nm後7nm也來了
過去幾年中高通將驍龍芯片的訂單交給三星代工，這些芯片的成本比台積電代工要低不少，然而三星的良率一直備受質疑，此前傳聞只有35%，這也導致了高通的產能跟不上，現在高通要把大量訂單轉給台積電代工了。
高通轉單台積電的芯片首先是旗艦系列，包括現在驍龍8 Gen1的改版驍龍8 Gen1 Plus，前身是三星4nm工藝，升級版則是台積電4nm工藝，最快5月份就能問世。
再往後，高通今年底發佈的驍龍8 Gen2芯片也會使用台積電代工，具體工藝不好說，傳聞中的3nm不太靠譜，繼續使用4nm工藝的可能性比較大。
除了高端、旗艦芯片轉單台積電之外，來自台灣供應鏈的消息稱，高通還會把中端的驍龍芯片重新回歸台積電製造，重點是7nm工藝。
不過這個芯片的具體信息還沒有公布，目前高通的驍龍778G甚至驍龍695系列都使用了台積電的6nm工藝了，7nm的中端驍龍芯片還有待揭秘。
