華為何時解決芯片問題？輪值董事長回應：可能採用多核架構
3月28日下午，華為舉行2021年年報發佈會，華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、首席財務官孟晚舟出席了發佈會。
根據華為發佈的報告，華為整體經營穩健，實現全球銷售收入6368億元人民幣，同比下滑28.6%，凈利潤1137億元人民幣，同比增長75.9%。
華為輪值董事長郭平表示：華為現在面臨先進工藝不可獲得的困難，我們要生存，必須加大戰略投入，在單點技術領先遇到困難的時候，積極尋求系統突破。
郭平表示，華為將持續推進三個重構：理論突破、架構重構、軟件重塑。在基礎理論方面，探索計算與通信的理論本質，突破產業演進瓶頸；在架構設計上，不依賴單點最優，推動系統整體競爭力的構建；軟件上，紮根軟件核心能力，重構核心基礎軟件棧。
此外，在提問環節中郭平還回應了華為如何解決芯片的問題，郭平表示解決芯片問題是一個複雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能採用多核結構，以提升芯片性能。
