小芯片終於迎來統一標準：Intel、AMD、台積電等巨頭坐鎮
3月3日，全球知名芯片製造商Intel、台積電、三星聯手芯片封測龍頭日月光，攜AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta等科技行業巨頭推出了一個全新的通用芯片互連標準：通用小芯片快連（UCle）。
該協議專為小芯片（chiplet）而設置，旨在為小芯片互連制定一個新的開放標準，簡化相關流程，並且提高來自不同製造商的小芯片之間的互操作性。
該標準下，芯片製造商可以在合適的情況下混合構建芯片。
什麼是小芯片？SoC的掘墓人，摩爾定律的「續命丹」
近年來，隨着探索先進制程工藝的成本不斷提高，摩爾定律日漸走向失效。芯片製造行業的頭部廠商一直都在延續摩爾定律的道路上艱難求索。而小芯片，就是這其中的一條道路。
摩爾定律逐漸失效的原因是光掩模限制了單個芯片的最大尺寸，芯片製造商和設計者不得不用多個芯片來實現功能。有些情況下，甚至是多個芯片提供相同的功能。這要求芯片必須完成小型化。
此前廠商一直使用SoC（片上系統）技術組合不同的模塊。這種技術的優勢在於提高模塊之間通信速度的同時，還能夠做到低功耗、低成本。但近年來突破先進制程工藝的難度和成本都在不斷上升。
一方面，技術突破已經變得尤為艱難，在芯片製造領域深耕多年的Intel，也在7nm製程技術上遭遇瓶頸。而目前掌握5nm製造技術的三星日前也遭曝光產品良率造假。
同時，探索先進制程的成本也在不斷上升。根據IBS首席執行官Handel Jones的說法，設計3nm的芯片成本以及達到了5.9億美元，而此前，設計一個28nm的芯片平均成本僅為4000萬美元。
小芯片，顧名思義，就是用多個小芯片封裝在一起，用die-to-die（裸片對裸片）內部互連技術，組成異構芯片。
由於小芯片的單體更小，每片圓晶的利用率得以提高，從而降低成本。並且，由於封裝了多個小芯片，可以根據需要進行靈活組裝，從而降低功耗。
「大餅」逐漸落地，小芯片「野蠻生長」
如今，小芯片技術已經開始從理論走向實踐，在一些頭部廠商的帶領下真正應用到芯片的設計和製造中。當初小芯片技術畫下的名為「用搭積木的方式造芯片」的大餅，如今已經離實現越來越近。
AMD在2019年發佈的Ryzen3000系列中部署了基於小芯片技術的Zen2內核；Intel則發佈了集成了47個小芯片的Ponte Vecchio。
我們可以看到，無論是將單片CPU拆分，還是將大量小芯片集成封裝，小芯片技術都已經走出實驗室，應用到了實際生產中。
但小芯片技術要走向成熟，還需要面對諸多挑戰。
在小芯片技術中，各裸片互連必須考慮到互連接口和協議。在設計中必須要考慮到工藝製程、封裝技術、系統集成、擴展等諸多複雜因素。
同時，還需要滿足不同領域對信息傳輸速度、功耗等方面的要求。這使得小芯片的設計過程變得非常複雜，而其中橫在小芯片面前的最大難關來自於沒有統一的協議。
Marvell曾經在2015年推出了MoChi架構這一小芯片模型。此後Marvell就陷入了選擇接口的困難中。
根據Marvell的網絡CTO Yaniv Kopelman說，由於不想堆高封裝成本或是被單個供應商綁定，他們不想使用內插器或者InFO類型的封裝。
另外，使用小芯片的時候必須在中間劃分IP，但在哪裡劃分以及如何開發架構也對最終產品的實現提出了挑戰。
Yaniv Kopelman總結到：「在演示中構建IP很容易，但從演示走向生產還有很長的路要走。」
在過去五年內，小芯片一直是芯片設計行業中一顆耀眼的新星。越來越多的廠商開始使用小芯片，這使得它越來越普遍。製造商們希望小芯片解決芯片製造目前面臨的製造成本、擴展性等多方面的問題。
但由於缺少統一的標準，小芯片此前的協議如同混亂的「春秋戰國」。這樣的情況下，芯片製造商們無法實現他們的終極構想：連通不同架構、不同製造商生產的裸片，根據不同場景進行定製。
「春秋戰國」終結，UCle1.0隻是開始
小芯片技術一直在呼喚一個統一的標準。
Intel擁有高級接口總線技術（AIB），這是一種芯片到芯片的PHY級標準，採用模塊化設計，具有IP模塊庫。並且，Intel免費提供了AIB接口許可，以推廣小芯片生態。
同時能夠在小芯片上使用的並行接口標準還有台積電的LIPINCON、OCP的BoW等。
僅僅是物理層中的並行接口標準，就已經如此多樣，這給製造廠商帶來不小麻煩，使得小芯片生態始終難以推廣。
芯片行業正集體呼喚一個能夠使小芯片終結「春秋戰國」時代，做到「車同軌，書同文」的統一標準。
Intel似乎一直是都是那個最有機會掃清小芯片發展障礙的公司。Intel新任總裁Pat自2021年上任以來一直強調Intel要走IDM2.0的道路，在芯片製造上繼續深耕的同時還要具有更高的開放性，這正好與小芯片技術的理念不謀而合。
在2月18日的Intel投資者大會上，Intel宣布將為選擇其旗下IFS服務代工的客戶提供x86架構和其他類型內核混搭的可能性，這以一過程中可能就會用到小芯片技術。
同時Intel還在該大會上披露正在致力於打造一個「開放、可選擇、值得信賴」的開放生態圈。這一藍圖似乎就是如今Intel牽頭制定的UCle1.0標準的伏筆。
實際上，UCle1.0標準的初始版本就來自Intel，該標準一定程度上借鑒了Intel曾經提出的AIB標準。
如今這個巨頭們共同站台的UCle1.0標準帶來的並不是技術革新，而是技術的標準化。這使得各廠商在使用小芯片時終於有了共同的規則。
UCle規範包括了物理層和協議層。在物理層上規定了小芯片之間互相通信的電氣信號標準、物理通道數量和支持的凸塊間距。而在協議層上該規範定義了覆蓋在這些信號上的更高級別協議。這一規範將使得所有在設計和製造中遵守它的小芯片能夠互連。
UCle1.0根據複雜度的不同設計了「標準封裝」和「高級封裝」兩個級別的標準。
「標準封裝」為使用傳統有機襯底的低帶寬器件設計，這些部件將使用16條數據通道、遵循100μm+的凸塊間距和擴展通道長度。這實際上就是在非常近的距離上在一個當代PCle鏈路中鏈接兩個設備。
「高級封裝」中則涵蓋了EMIB和InFO等技術。並要求25μm~55μm之間的凸塊間距，同時由於更高的密度和更短的通信範圍，數據通道的數量將是標準封裝的四倍。如果使用這種標準，每秒可在1mm芯片邊緣通過的數據量可以達到1.3TB。
不僅如此，UCle實際上還可以在小芯片以外找到自己的舞台。實際上，雖然UCle的重點是為小芯片提供片上互連的統一標準，但該標準中包含了外部互連的規定。
只要芯片製造商願意，該規範允許使用重定時器在協議級別完成更遠距離的傳輸。雖然這使得延遲和功率隨着距增加，但UCle的推廣者設想服務器用戶可能需要這種長距離上的小芯片互連。
雖然UCle1.0規範的出現終於解決了困擾在小芯片領域很長時間的規範混亂問題，但它仍然只是一個開始。
有人將這一標準稱為「起點標準」，這是由於該標準指定義了小芯片設計中的物理層和協議層，這僅僅是小芯片設計中四個方面中的兩個。
行業龍頭們仍然在尋求小芯片形狀要素等方面的統一，以真正實現構建可混合搭配的小芯片生態系統。
另一方面，UCle1.0標準基本只針對2D和2.5D芯片封裝做出了定義，而更先進的3D封裝相關標準還需要等待更新。
UCle聯盟的成員們將要開發下一代UCle技術，新協議將會更加完善。
雖然UCle聯盟已經彙集了在芯片設計和製造領域的幾大龍頭，可以稱得上是群星薈萃。但要想這一標準走的更遠，以至於實現芯片製造商們搭建完善的小芯片生態的構想，還需要更多人參與到這一聯盟的建設中來。
