解決信號差！蘋果最重要芯片曝光 新iPhone逆襲
對於蘋果來說，把重要芯片都自己來研發，是他們工作的重中之重，而目前正在準備的是A系列處理器的基帶問題。
據供應鏈最新消息稱，蘋果為了降低對高通的需求，將會在明年使用自研基帶芯片，而台積電依然是他們的獨家代工廠商，後者將會使用4nm工藝。
產業鏈消息透露，蘋果目前還在跟日月光半導體（ASE）和矽品科技（SPIL）溝通，希望兩家公司對自家5G基帶進行封裝，而相應的芯片會在2023年出爐，屆時iPhone 15系列進行首發。
之前，天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。
值得一提的是，蘋果其實早在收購Intel基帶業務後，就開啟了自研基帶的開發工作，但消息稱蘋果希望能推出一款「高端基帶」，其性能將會遠超高通產品，所以研發周期較長，短期內無法應用。
自研基帶出來後，iPhone信號差問題就會成為歷史嗎？
