IPC性能提升多達40% Zen4也有個壞消息：3nm工藝麻煩了
今年初的CES展會上，AMD正式官宣了Zen4架構的銳龍7000系列處理器，基於台積電5nm工藝，最新消息稱Zen4的進度比傳聞的更快，今年五六月份就能發佈，三季度就能上市。
5nm Zen4之後就要到Zen5架構了，現在還沒有出現在AMD官方路線圖中，但是AMD之前表示Zen5已經在開發中了，按照一年一升級的慣例來看，Zen5應該是在2023年上市。
此前多個消息來源都聲稱，Zen5要比Zen4更令人激動得多，可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比於Zen4有望提升多達20-40％。
桌面版的Zen5產品目前規劃是包含8個Zen5大核心、16個Zen4D小核心，總計24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。
Zen5之前預期是升級台積電3nm工藝，然而現在變數增加了，之前爆料這個消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切換到4nm工藝，類似的還有下下代GPU芯片RNDA4。
導致這一結果的原因就是台積電的3nm工藝不如預期，之前我們報道過台積電3nm工藝良率似乎還有問題，要到2023年初才能給蘋果、Intel供貨。
考慮到3nm節點Intel也要佔不少產能，重要性可能超過AMD，所以Zen5處理器的3nm產能真的會遇到一些麻煩。
