K50電競版遊戲30分鐘只有35.8℃！官方詳解：三大技術突破

上周，Redmi已經發佈了第一台驍龍8旗艦K50電競版，並且在散熱上堆料十足，能發揮出芯片的極限性能。

今天下午，Redmi官方也公布了一段遊戲的實測視頻，其中顯示經過15分鐘的《王者榮耀》，Redmi K50電競版的機身最高溫度僅34.2℃。

經過30分鐘的遊戲後，Redmi K50電競版的機身最高溫度為35.8℃，溫控表現優秀，堪稱是馴龍高手。

剛剛，官方也通過微博公布了K50電競版如何實現在超強性能輸出的同時，還能做到「冷酷」到底的。

據介紹，首先K50電競版採用了「新布局」，整機結構圍繞驍龍8進行了重新設計，手機中兩大主要熱源，充電IC和SoC被分離布局在手機上下兩側。

如此一來，充電和處理器模塊互不干擾，就算是邊玩邊充，也能保持很快的充電速度。

另外還有「大面積」，K50電競版的VC散熱總面積再次突破，達到4860m㎡，為了保證在玩遊戲時手機能更好的散熱，同時不影響信號接收，Redmi還在信號區域覆蓋了第二代航天石墨烯，導熱能力提升了20%，層層散熱材料覆蓋熱源，讓熱量瞬間被傳導致機身表面。

最後還有「新材料」，K50電競版做了5項材料升級，每項升級都帶來了導熱效率的提升，官方號稱其單位散熱效率幾乎能達到天花板的水平。

這三大技術突破，才做到了K50電競版如今的散熱效果，以保證更好的性能輸出和遊戲體驗，你覺得如何？