進軍埃米級CPU工藝 Intel即將宣布200億美元建設半導體新廠
2021年30年老將帕特·基辛格重回Intel擔任CEO之後,他推出了IDM 2.0戰略,意圖重振Intel在半導體製造上的領先地位,去年投資200億美元在美國亞利桑那州建設2座新的晶圓廠,本周五將宣布新的工廠計劃,這次將在俄亥俄州投資200億美元建廠。
Intel在官網上已經預告了當地時間1月21日的活動,首席執行官帕特·基辛格、高級副總裁兼製造、供應鏈和運營總經理Keyvan Esfarjani將一起參與活動,分享Intel在製造領導力上的最新投資計劃。
雖然Intel官方沒有明確說明細節,不過當地媒體已經爆料稱,Intel將在周五的活動上宣布在俄亥俄州哥倫布地區投資200億美元建設半導體工廠的事宜。
美國是半導體技術的發源地,基辛格在Intel工作的30年內見證了美國及Intel最輝煌的時刻,然而現在美國公司在全球半導體生產中的份額已經下滑到了12%,先進工藝生產轉移到了亞洲地區,所以基辛格上任之後一直呼籲加大投資,讓美國重新奪回至少1/3的半導體製造份額。
在他上任的一個月後,Intel就推出了IDM 2.0戰略,大舉投資半導體製造,去年已經宣布了200億美元在亞利桑那州建設2座晶圓廠,分別會命名為Fab 52、Fab 62,並首次透露這些工廠將會在2024年量產20A工藝,這是Intel首個埃米級工藝。
俄亥俄州的晶圓廠具體細節還沒有公布,但考慮到至少3年的建設周期,量產要到2025年了,這裡的工廠生產的應該是再下一代的18A工藝,比台積電的2nm工藝還要先進,屆時Intel會真正重回全球半導體工藝的領導地位。