華為智能手機使用麒麟處理器比例暴增：高通很受傷！

對於華為來說，他們的智能手機業務成長迅速，目前已經是僅次於三星的全球第二大手機廠商了。

據市場調研機構IHS Markit最新報告，三星和華為在2019年第三季度的內部芯片組出貨量，相比去年同期都增長了30%以上。與此相對應的是，高通的份額下滑了16.1%。

具體來說就是，華為第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加，而相應的高通在華為出貨量中所佔份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。

2019年第三季度，高通以31%的份額保持全球移動處理器市場最高份額，聯發科以21%的市場份額緊隨其後。三星Exynos和華為麒麟佔據了16%和14%的市場份額。

事實上，之前華為就多次表示，為了提高創新能力，會加大自研芯片比例。

上周有外媒還給出消息稱，華為已經開始低調對外銷售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上，華為就向外界推介了4G芯片，這還是華為歷史上的首次。