高通870竟被碾壓了！聯發科又一王牌CPU在路上：5nm工藝

• 2021 年 11 月 23 日
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• 天璣7000, 驍龍870

近期聯發科召開了年度高管峰會，峰會上，聯發科技發佈了新一代旗艦處理器天璣9000。

該處理器刷新了安卓陣營處理器性能紀錄，並一舉拿下多項全球首發的新技術，比如台積電4nm工藝、Cortex-X2架構、Mali-G710 MC10 GPU等等，也是首款安兔兔跑分超過100萬分的芯片。

除了這顆規格超高的旗艦處理器以外，聯發科還準備了一款次旗艦處理器，進一步鞏固聯發科的中端手機SoC市場。

據數碼博主@數碼閑聊站透露，聯發科明年將會推出一款基於台積電5nm工藝打造的次旗艦處理器，工程機跑分在75萬分左右，位於驍龍870處理器和驍龍888處理器之間。採用台積電工藝和最新的ARM架構，有希望能夠帶來不錯的功耗控制。

據了解，這顆5nm芯片或許會命名為天璣7000，預計會採用和天璣9000同樣的8核心架構，目前尚不清楚CPU主頻和GPU等細節參數，不過安兔兔跑分能夠達到75萬左右，那麼必然已經處於旗艦級的性能水準。

按照過去的經驗，聯發科次旗艦芯片一般都用於2000元左右的中低端機型，預計天璣7000的市場定位也是為了降低高性能手機的購買門檻，有望成為中高端市場的新一代神U。

此前不久，高通一口氣發佈了四款中低端SoC，分別為驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G以及680 4G。這些中低端SoC預計最早今年第四季度上市，小米、紅米、OPPO等廠商將會率先使用。

高通此舉被解讀是為了對抗聯發科，重新奪回世界第一手機SoC廠商的地位。

作為應對，聯發科推出的天璣7000處理器也將於明年一季度落地商用，這無疑將會更進一步鞏固在中低端手機SoC市場的地位。