4nm處理器對標驍龍898 聯發科後招穩了:還要上3nm工藝

很快智能手機旗艦處理器又要升級換代了,高通這邊確認即將發佈驍龍898(暫定名字),三星5nm工藝,而聯發科的天璣2000處理器也已經箭在弦上,使用的是台積電的4nm5nm工藝的改進版。

根據之前的爆料,天璣2000很可能會首發ARM最新一代的CPUGPU架構,比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510GPU則是Mali-G79此前ARM宣稱X2相比於X1整數性能提升16%,機器學習性能則可以翻一番。

不僅性能強大,天璣2000處理器在功耗、發熱等問題上表現更好,值得期待。

對聯發科來說,天璣2000上了台積電4nm也意味着他們的旗艦級處理器在先進工藝上追上甚至領先友商一點。

不僅如此,聯發科副總裁高學武日前進一步表態,目前已採用台積電5nm4nm製程生產芯片,未來3nm聯發科也一定會採用,並與客戶共同布局先進封裝,將應用在數據中心等領域。

4nm天璣2000要對標驍龍898 聯發科確認未來還會上3nm工藝