年內交付！國產新一代封裝光刻機發佈

• 2021 年 9 月 19 日
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• 光刻機, 芯片

據上海微電子裝備集團官方消息，9月18日，上微舉行新產品發佈會，宣布推出SSB520型新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。

此次推出的新品光刻機主要應用於高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點。

並且可以幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。

同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國集成電路產業的發展做出更多的貢獻。

官方表示，目前，上微已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協議，首台將於年內交付。

從上微電子官網了解到，新一代封裝光刻機品投影物鏡系統全面升級，可滿足0.8μm分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達0.6μm；通過升級運動、量測和控制系統，套刻精度提升至≤100nm，並能保持長期穩定性。

此外，曝光視場可提供53mm×66mm（4倍IC前道標準視場尺寸）和60mm×60mm兩種配置，可滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。

公開資料顯示，上海微電子裝備集團成立於2002年，主要致力於大規模工業生產的投影光刻機研發、生產、銷售與服務，公司產品可廣泛應用於IC製造與先進封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等製造領域。