台積電5nm成香餑餑：蘋果、華為都在搶產能

• 2019 年 12 月 21 日
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目前，像蘋果的A13處理器、高通的驍龍865處理器等等都採用的台積電N7P 7nm製程工藝。到了明年，台積電的5nm工藝應該就會投入生產，預計蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構處理器都將會是首批採用台積電5nm的首批產品。

根據台積電在日前的IEEE IEDM會議上公布的信息，台積電的5nm工藝評價良品率約為80%，每片晶圓的峰值良率大於90％。

據anandtech報道，台積電在IEEE IEDM會議上分享了其最新的5nm工藝的一些最新成果。台積電錶示，相比於初代7nm工藝，全新的5nm EUV工藝晶體管密度能提升約1.84倍，運算速度可提升15%，或者在同樣晶體管密度下功耗降低30%。目前，5nm EUV的平均良率已經達到80%，峰值更是能夠達到90%以上。新的5nm工藝已經進行試生產，計劃於2020年上半年投入量產。

根據之前的消息，台積電5nm工藝投產初期每月能生產五萬片晶圓，後面會逐步增加到七萬片，未來不排除能上八萬片的產能。市場需求超乎預期，因應客戶對先進支持工藝的大量需求，台積電10月份宣布大幅調升資本支出140到150億美元，比年初的計劃增加了40億美元，其中25億用在5nm生產線上，另外15億用在7nm上用來增加產能。

實際落地產品上，最早的應該是蘋果的A14處理器以及華為的麒麟1000，搭載這兩款處理器的產品應該會在明年秋季亮相，而AMD的Zen 4架構處理器預計要到2021年推出。