與高通達成深度戰略合作榮耀翅膀硬了：不再有束縛

5月19日晚，高通正式發佈驍龍778G 5G移動平台，並宣布將為榮耀50系列提供芯片支持，這意味着雙方已正式達成深度戰略合作。

對此，榮耀產品線總裁方飛表示：「榮耀與高通技術公司的合作，是我們致力於聯合全球領先的技術領導廠商的重要組成部分。我們將與高通技術公司一起釋放產品體驗的無限潛能，更好地服務全球消費者」。

去年榮耀的獨立，對於國產手機甚至全球智能手機行業來說都是一個新變數。作為一個站在巨人肩膀上起步快速前行的公司，新榮耀成體系、整建制承接來自華為的核心技術團隊，在全國擁有4個研發中心、100 多個業界一流水準的實驗室，涵蓋了 5G、AI、影像、軟件、設計等領域的核心技術。

榮耀CEO趙明此前接受採訪時表示：在核心技術比較完整地轉移後，榮耀有得天獨厚的優勢可以快速地去爭取和贏得高端市場。2021年榮耀的核心任務就是全力衝擊高端市場。

重建供應鏈是新榮耀獨立之後的工作重點，榮耀獨立之後不再有任何供應鏈方面的束縛，幾乎所有合作夥伴都快速恢復對榮耀的供應，本次與高通正式官宣合作之前，今年1月初，高通和榮耀的合作就有確定，此外包括AMD、Intel、美光、三星、微軟、MTK聯發科等供應商均已恢復與榮耀的合作。

榮耀50系列是榮耀首款搭載高通驍龍芯的5G手機，考慮到榮耀數字系列的高端定位，這意味着高通與榮耀的首次合作起點很高。不僅如此，能在如此短時間內完成與高通芯片的適配和應用，更足以表明榮耀所具備的核心技術，能夠在芯片、系統等這些底層方面發揮作用。

趙明之前就曾表示，「我們可以做到比華為P跟Mate系列更好。比如說硬件，我們有比Mate和P更好的硬件基礎能力，Mate和P也是榮耀目前這些開發人員開發出來的，不論是在系統、結構設計、拍照技術，還是通訊技術以及整個系統的綜合體驗和調校上，不存在什麼我們做不出來的東西」。

憑藉榮耀在芯片領域的研發實力，與高通的合作顯然不會僅停留在適配的層面，趙明曾表示，榮耀要與合作夥伴做深度的耦合，而不是簡單的合作，會參與到合作夥伴對未來芯片的規劃和設計中，這種深度的技術合作顯然會是榮耀手機與其他品牌的差異。

從國內手機市場的角度來看，榮耀與高通的合作也會給市場帶來更多的創新力和可能性，從而推動整個行業的健康發展。

今年4月份信通院公布的信息顯示，4月份國內手機銷量、機型雙雙下滑，跌幅達到了1/3左右，其中很大一個原因就是華為、榮耀的缺席，相比之下去年二者則屬於TOP級別。

榮耀50系列是榮耀與高通合作的新起點，以榮耀的研發實力，配合高通的頂級芯片，勢必會對目前行業競爭格局造成一定的衝擊，而伴隨雙方未來的持續深入合作，也將為當前手機市場發展注入更多想像空間。