下代顯卡性能翻倍!AMD口出狂言要碾壓

AMD RDNA2 RX 6000系列顯卡家族還沒布局完畢,有關下一代RDNA3架構的曝料就接連不斷,從目前跡象看有望在這一代成功的基礎上再次飛躍,至少產品上非常值得期待。

目前已經可以99.9%確認的是,RDNA3架構將會採用類似銳龍、霄龍處理器的Chiplets小芯片設計,包含一個負責輸入輸出I/O Die,和至少一個負責渲染的Compute Die,部分型號應該還有兩個。

其中,Compute Die將會採用5nm工藝製造,包含CU計算單元等核心模塊,I/O Die則是7nm工藝製造,集成顯存控制器、顯示控制器等周邊模塊。

如此一來,RDNA3可以輕鬆擴大核心規模,翻一番毫無障礙,傳聞可以到160個計算單元,也就是10240個流處理器。

AMD RDNA3下代顯卡性能有望翻倍!自信真正的勝利

不過,小芯片設計也要付出一定的代價,性能、延遲都會有所損失,據說在RNDA3上的損失幅度要大於銳龍處理器上的,但整體來看仍然是非常值得的。

AMD曾公開表態,RDNA3架構的能效會比RDNA2提升50%甚至更多,也就是同等功耗下性能增加50%。

單純的性能方面,AMD有信心可以帶來60-80%的大幅提升,目前最樂觀的預期甚至可以提升100%,其中頂級旗艦「RX 7900 XT」相比於RX 6900 XT保守可以至少提升40%。

另外,光追性能、幾何性能也都將得到極大幅度的提升。

據說,AMD一直在宣稱,他們相信RDNA3可以取得真正的勝利(truly win)——具體哪個層面沒說,看起來至少產品上有望實現對NVIDIA的反殺,就看能有多少貨了……

AMD RDNA3下代顯卡性能有望翻倍!自信真正的勝利

NVIDIA方面,早先公布的路線圖已經明示,今年不會有新架構,大概率只是RTX 30系列的升級版,下一代要等明年。

AMD RDNA3下代顯卡性能有望翻倍!自信真正的勝利

 

AMD RDNA3下代顯卡性能有望翻倍!自信真正的勝利

 

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