華為P50 Pro鋼化膜曝光：四曲面邊框極窄 屏佔比創新高！

• 2021 年 3 月 8 日
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據此前顯示，華為P50系列旗艦手機有望在4月17日正式發佈。

根據之前的爆料顯示，華為P50系列將延續前代的產品策略，預計會提供標準版、Pro和Pro+三個版本。

今日，知名爆料博主@數碼閑聊站公布了一張華為P50 Pro的工廠鋼化膜諜照，並透露了該機的屏幕設計方案。

網曝華為P50 Pro真機鋼化膜諜照

從圖片中可以明顯看出，華為P50 Pro將採用四曲面方案，其中上下兩邊採用微曲設計，兩側的曲率較大一些，但四周邊框有明顯縮窄，屏佔比將達到史上新高度。

值得一提的是，該博主還透露華為P50 Pro將一改往常的「藥丸式」雙打孔方案，採用了如今主流的居中單孔屏幕，在提升屏幕視覺效果的同時，又進一步提升了屏佔比，屏幕使用體驗實現跨越式提升。

網曝華為P50 Pro渲染圖

除了屏幕設計的升級之外，此前還有消息稱華為P50系列將帶來更加強勁的影像系統，其將為將為全系標配索尼IMX800 CMOS，這是索尼有史以來最大的傳感器，相比三星剛剛推出的ISOCELL GN2更強，擁有1英寸的超大底，其也將成為全球最大底手機傳感器。

俗話說「底大一級壓死人」，而1英寸的業內最大底也將令華為P50的影像水平再次提升，再加上獨特的RYYB濾光陣列，P50系列將成為華為史上最強大拍照機型。

至於核心配置方面，華為P50 系列三款新機硬件配置略有不同，其中P50 Pro和P50 Pro+將搭載華為頂級處理器麒麟9000，而標準版則會稍遜一籌，搭載麒麟9000E處理器。