台積電還是要去美國了!計劃開建6座工廠、員工薪水翻倍

世界不再安寧,台積電已是地緣戰略家的必爭之地。

台積電創始人張忠謀在2019年11月說出的話,放在當下,尤為應景。

近期,在美國政府聯合各方勢力圍剿中國芯崛起之時,「全球晶圓代工龍頭」台積電赴美建廠一事也逐步提起日程。

經濟日報最新報道指出,台積電正加速布局建立美國亞利桑那州新廠,以激勵舉措持續召募員工前往美國駐點。

台積電被曝光的內部信顯示,台積電將在美國當地建立六個廠區,佔地面積將是台積電南科所有廠區總和的二倍大,以實現其在美興建MegaSite(超大型晶圓廠)的目標。

台積電赴美建廠進行時

事實上,台積電「赴美建廠」的計劃,早在2020年5月就已公開。

當時,台積電發佈聲明表示,該芯片工廠將建在亞利桑那州,計劃於2021年開始建設,2024年投入生產,採用5nm工藝為相關的客戶代工芯片,計劃的月產能是20000片晶圓。

值得一提的是,台積電在美國華盛頓州卡馬斯市已設有一家晶圓廠,並且在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州聖何塞市設有設計中心。

彼時,台積電曾預估亞利桑那州工廠建設預計支出(包括資本支出)120億美元。

不過,經濟日報指出,投資建設一座12寸的晶圓廠尚需一二千億新台幣,如果台積電在美國蓋六座新廠的消息屬實,則總投資額將達到1兆元新台幣(約359億美元)。

同時,一旦工廠建成,則美國新廠月產能可達10萬片以上;基於此,台積電超越三星,曾為美國產能最大的非美系半導體代工廠。

除了建廠消息更新,經濟日報還指出,台積電目前正招募技術人員前往美國駐點。

據台積電此前透露,美國新廠將直接創造1600多個高科技專業職位,並在半導體生態系統中創造數千個間接職位。

台積電還是要去美國了!計劃開建6座工廠、員工薪水翻倍

為了吸引技術人員外駐,台積電方面提出了多項激勵措施,主要包括:

- 派任3年後經主管同意可轉任美國廠,公司協助申請綠卡(需放棄中國台灣職務及分紅);

- 本薪翻倍;

- 租房補助;

- 簽證補助;

- 機票補助;

- 子女幼兒園至高中學費補助;

- 搬家500公斤輔助;

- 派任初期一個月免費住宿;

- 稅金補助;

- 語言進修輔助;

- 派任美國後,公司協助優先施打新冠疫苗。

對此,台積電錶示這些激勵措施並非針對美國新廠而為,對於外派員工均會提供相應的配套措施,以鼓勵國內轉職員工長期跨區域工作,確保海外派駐人員的發展並維持外派生活品質。

中美「芯」競賽

前文提到,台積電赴美建廠是去年5月定下的計劃,但結合當下美國正着力重建供應鏈的現實背景來看,作為「全球晶圓代工龍頭」的台積電,其一舉一動無疑會對中美兩國產生重要影響。

2月24日,據彭博社消息,為了減少對中國方面的依賴,拜登簽署了一項行政命令,與中國台灣和日本和韓國等國家/地區合作,加快建立芯片和其他戰略意義產業鏈的合作。

不難看出,美國政府已逐漸重視其面臨的芯片供應問題。

台積電還是要去美國了!計劃開建6座工廠、員工薪水翻倍

國際半導體協會(SEMI)和美國半導體協會(SIA)最新報告顯示,2020年美國芯片製造僅佔全球12%,遠低於90年代37%的製造產能;而形成鮮明對比的是,美企2020年半導體銷售額佔全球市場的近一半。

也就是說,儘管美國半導體產業勢頭很猛,但十分依賴其它國家/地區代工製造;而台積電便是代工鏈條上的重要玩家,其市場份額已超過50%。

事實上,不止美國政府,美國科技企業也注意到這一問題。

2月11日,彭博社報道,Intel、高通、AMD等芯片廠商組成的半導體行業協會致信拜登政府,要求美國政府通過補助金、稅收抵免等形式,加大對美國半導體行業提供資金,支持芯片國內代工,以維持美國芯片代工業優勢地位。

台積電還是要去美國了!計劃開建6座工廠、員工薪水翻倍

值得注意的是,SIA曾與2020年6月在另一份報告(題為《加強美國半導體工業基地分析與建議》)中指出:

美國在芯片製造方面嚴重依賴亞洲供應商,這是美國在這個產業上的弱點。從長期來看,中國大陸準備通過補貼大力建設60多家新晶圓廠,甚至會在2030年會成為全球最大的芯片製造國,佔比翻番,這對我們非常不利。

雷鋒網了解到,雖然中國大陸沒有在先進制程上佔據優勢,但憑藉「量大」,也在2019年拿下17%的全球份額。

當下,中國在芯片問題上接連被卡脖子之後,半導體行業正在崛起。

《科技日報》報道指出,未來10年到15年內我國必會不惜代價、全力以赴實現科技研發和關鍵產業鏈的自主可控。

中科院也明確表示,未來會將光刻機等對外依賴度較大的關鍵材料或設備列入科研清單,未來將致力於攻克這些重點領域的技術。

就在昨日,工信部也明確表示,中國政府高度重視芯片產業、集成電路產業,將全面促進、完善相關政策。

台積電美國新廠,仍存不確定性

中國半導體行業正在打壓之下逐步崛起,而美國也意識到在其半導體製造上的缺口,芯片半導體技術能力成為各國競逐的要素,而掌握着最先進的芯片製造技術,且佔據極大市場份額的台積電自然成為拉攏重要對象。

行業追蹤機構TrendForce最新預測報告顯示,在2021年第一季度,台積電應該穩坐龍頭位置,市場佔有率將達到56%,收入預計同比增長25%,達到129.1億美元。

緊隨其後的,是韓國三星電子(市場份額約為18%)以及另一家中國台灣芯片製造商聯合微電子公司(市場份額預計達到7%)。

目前,台積電預計在美國建立的工廠尚未動工,還處在獲取報價的階段。

不過,結合基礎設施費用、人工成本等各要素要看,台積電在美國工廠的建設並非一帆風順,預算成本或將高於預期——經濟日報指出,相比在台建廠,美國工廠的建設光是基礎建設費用就要6倍多,人工成本也需高出三成,且效率低下。

另外,對比更為鮮明的是,台積電赴南京建廠時呈現出的一番景象——無論是成本控制,還是在完整供應鏈,亦或是在技術人才上,中國都有着足夠的市場。據悉,台積電南京工廠量產不到一年即獲利。

而在美建廠,由於芯片工廠的建設涉及半導體產業鏈的多個方面,除了台積電本身,還需考慮合作夥伴、供應商等各方主體。

經濟日報指出,雖然台積電提出讓合作夥伴、供應商一同前往美國建廠,但原料的庫存、運輸物流體系並不完善,配套廠商陷入了兩難之中。

綜合來看,台積電赴美建廠,還存在很大的不確定性。

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