解決短板！iPhone 13基帶曝光：蘋果拼了

毫無疑問，蘋果正在繼續提升iPhone信號的問題，而接下來的新機將會繼續採用高通基帶。

據DigiTimes報道，蘋果下一代iPhone 13系列將採用高通的驍龍X60 5G調製解調器，三星將負責該芯片的製造。

X60基於5納米工藝製造，與iPhone 12機型中使用的基於7nm工藝的Snapdragon X55調製解調器相比，X60以更小的體積實現了更高的能效，這將有助於延長電池壽命。

有了X60調製解調器，iPhone 13機型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G數據，以實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。

2019年，蘋果和高通解決了一場法律糾紛，並達成了多年的芯片組供應協議，為蘋果使用高通的5G調製解調器鋪平了道路。和解協議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調製解調器，隨後在2022年的iPhone上使用最近公布的驍龍X65調製解調器。

預計從2023年開始，蘋果將開始為iPhone使用自家的5G調製解調器。