小米上架第三代智能門鎖:1999元 20年免維護
12月9日,小米有品上新了一款貝爾森後置離合智能門鎖,後置主板設計,眾籌價1999元。
官方稱之為「第三代」智能門鎖,前兩代主板均在門外,其中第一代為外置離合,第二代為中置離合。而第三代智能門鎖的主板則在門內,採用後置離合設計。
據了解,目前市面上的智能鎖,通常有兩種結構,「前置離合器」和「後置離合器」。「前置離合器」因為鎖體是前後通軸的,前面板被破壞或與門分離後,可以直接用工具旋轉方軸進行開鎖。而「後置離合器」面板被破壞或與門分離後,無法用工具旋轉方軸進行開鎖。
這款貝爾森新品智能門鎖採用內置離合,主板位於門內,形成外面板、門板、鎖體、後面板四重防護,相對於前面板離合,其安全係數大大提高。
普通智能鎖一旦故障,維修成本高,甚至需要返廠;貝爾森後置主板技術,插拔式設計,萬一電子故障,直接更換模塊,一步解決。
貝爾森後置離合智能門鎖支持指紋、密碼、藍牙、鑰匙、臨時密碼、米家APP六種開鎖方式,3D立體採集指紋,分辨率高達500DPI,老人孩子的淺指紋也能靈敏識別。
其採用4節5號電池供電,每天開鎖兩次可使用365天,電量低於30%,會自動提醒,並還可繼續使用100次。