為3nm工藝鋪路：台積電最強芯片新技術 AMD首發
（本文經超能網授權轉載，其它媒體轉載請經超能網同意。）隨着這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產，新製程工藝為台積電帶來了可觀的收入，當然他們也投入了非常多的精力與資金去研發新的工藝來保持領先優勢，前兩天台積電為台南科學工業園的新廠房舉行了竣工儀式，這是他們未來的3nm工廠，預計2022年下半年台積電3nm工藝就會投產。
當然隨着半導體工藝的逐漸發展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，台積電拉了Google和AMD過來合作。
台積電正在和Google合作，以推動3D芯片製程工藝的生產，而且AMD也參與其中，據說是去克服某些硅製造難題，可以確定的是Google和AMD會成為台積電這個高級3D芯片工藝的首批用戶，他們正在為新工藝準備設計，並幫助台積電測試和認證工藝。
這個3D芯片工藝應該就是指台積電的Wafer-on-Wafer(WoW) 3D芯片封裝工藝，他們正在苗率的芯片封裝廠進行研發，和現在台積電的CoWoS這種2.5D封裝方式不同，是通過TSV硅穿孔技術實現了真正的3D封裝，和Intel的Foreros 3D封裝類似，能把多個芯片像蓋房子那樣一層層堆疊起來，甚至能把不同工藝、結構和用途的芯片封在一起。
Google的話估計打算利用台積電的3D封裝工藝製作新一代TPU AI芯片，而AMD這邊可能用得上就多了，CPU、GPU還有各種SoC都可以用得上，蘋果不在這名單內倒是挺意外的，但會不會是首批用戶就不知道了。
另外Techpowerup表示，各個晶圓代工廠正準備從2021年起提高其8英寸晶圓的報價。包括聯電(United Microelectronics)、Global Foundries和Vanguard International Semiconductor(VIS)在內的多家晶圓代工廠已經在2020第4季度將8英寸晶圓的報價提高了10-15%，2021年的報價將再提高20-40%。晶圓代工廠往往不採用統一定價，而是依靠具體到訂單的尺寸和設計要求去報價。
晶圓代工行業主要着重在硅片製造節點和晶圓尺寸，Telescope Magazine曾撰寫的文章，解析每個晶圓片尺寸的典型使用案例。雖然嚴格上與8英寸(200毫米)晶圓的定價有關，但從整個半導體行業即將到來的價格上漲可以推斷出勞動力成本的大幅增長，比如台積電計劃在2021年員工會有20%幅度的加薪。
