武漢弘芯的爛尾 光刻機抵押！芯片行業到底出現了什麼問題
武漢弘芯的爛尾，揭開了國產芯片亂象的冰山一角。
這家號稱投資額高達1280億元，擁有「國內首個能生產7nmASML高端光刻機」，並有半導體行業大佬、台積電前共同營運長蔣尚義坐鎮的芯片項目，成立僅不到3年就資金告急，甚至連廠房都沒建設完成。至於那個被大肆宣傳能生產7nm芯片的光刻機，乾脆就沒啟用，直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款。
武漢弘芯抵押的荷蘭ASML光刻機 為1980Di的光刻機，理論最小能支持10nm以內的芯片製程
10月20日，國家發改委新聞發言人孟瑋公開回應各地芯片爛尾情況，表示將壓實各方責任，按照「誰支持、誰負責」原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。
僅兩天後，10月22日的國新辦新聞發佈會上，工業和信息化部新聞發言人、運行監測協調局局長黃利斌再度針對這一問題進行回應。
各地倉促上馬芯片項目的背後，折射出半導體行業的燥熱與盲目。兩部委回應後，引發二級市場震蕩，多個芯片明星股股價集體下挫。多家媒體刊發評論文章，要給芯片行業降降溫，「別讓投機者鑽空子」。
爛尾
至少在一年之前，武漢弘芯還是行業中的明星企業。這家公司在2017年11月成立，由武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團和北京光量藍圖科技有限公司共同出資設立，成立之初便宣告其總投資額高達1280億元，並在之後兩年接連入選湖北省級重點建設項目。
武漢弘芯官網企業文化頁面
打開武漢弘芯的官網，可以看到這家公司的宏大願景。它號稱鎖定14納米以及7納米以下先進邏輯工藝晶圓製造服務，其理念也是「以』芯『報國，圓夢中華」。
按照計劃，武漢弘芯的投資進程分為兩期，首期14納米技術已於2019年啟動技術研發工作，7納米技術將於2020年開始研發，目標在2021年3季度開始測試片流片及首次SRAM母盤功能測試。兩條生產線的總產能都定在每月3萬片。
「早期大家還不至於輕易地認定這是一個騙子項目」，一位有着10年半導體投資經驗的投資人高達 （化名） 向鳳凰網科技（微信搜：iFeng科技）表示。
武漢弘芯剛剛起步時，他們唯一感到的是疑惑是——這家公司此前從未有過半導體行業從業經驗，其背後實際控制人也撲朔迷離，「但他們最請來了蔣尚義，還買了7納米的光刻機，所以業內有很多傳言，有人說這是一個軍方的項目，還有人說這是華為的項目」，高達表示。
直到弘芯被曝出大面積爛尾，拖欠施工分包商工程款。7月，據財新網報道，武漢市東西湖區政府直接在其官網上公開披露，武漢弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。
之後的媒體調查中，更是發現作為武漢弘芯的大股東北京光量藍圖，其出資金額為零。多家媒體探訪其在北京的註冊地址，均無法找到這家公司。
在半導體行業浸淫多年的高達至今還是不解，「我們也不清楚為什麼這樣的人能請來蔣尚義」。
事實上，武漢弘芯已經是諸多地方爛尾芯片項目中看似「靠譜」的一家。《瞭望》新聞周刊此前報道，短短一年多時間裏，分佈於我國江蘇、四川、湖北、貴州、陝西等5省的6個百億級半導體大項目先後停擺。
成立較早的南京德科瑪，擬投資金額近30億美元，2015年成立，2016年建廠，僅兩年不到就因資金問題被迫爛尾。
整個行業似乎都處在亢奮之中，幾乎一夜之間，所有人都在跑步進入半導體行業。商業數據公司天眼查此前披露，2019年，我國新增集成電路相關企業超過5.3萬家，增速達33.01%，為歷年最高。僅今年3季度，我國就新增集成電路相關企業近1.9萬家。
2020年9月8號，上峰水泥宣布將投入5．5億元進行新經濟產業股權投資
甚至不少原本和半導體毫無關聯的上市公司，也紛紛加碼投資半導體，涉及家電、房地產、金融等諸多領域，甚至還包括了一家水泥企業。
熱潮
很長一段時間以來，芯片產業並不是一個熱門的投資賽道。2017年，德聯資本合伙人賈靜剛開始系統性投資半導體產業時，行業內少有同行者，「大家都還會奇怪，怎麼會看這個既不掙錢、周期又長的產業？」
不掙錢、周期長——這是許多VC對半導體行業最直觀的印象。擅長燒錢、投出過諸多獨角獸企業的金沙江創投董事長朱嘯虎曾在一次活動上訴苦水，「我們不是不投芯片，之前投了好幾個都血本無歸」。
芯片公司前期投入大，但公司估值卻比不上互聯網企業。「不像騰訊、阿里可以估值四五千億美元，芯片最成功的可能就是10億到20億美元。對VC來說，這種投入和回報不成比例」，朱嘯虎說。
「中興及華為被制裁是一個明顯的時間點」 ，高達說，「更多人看到了國內發展集成電路的必要性、緊迫性和確定性」。再加上科創板的設立，為VC們確立了一個明確的退出通道。
全球投資情況分指數（來源：清科研究）
雲岫資本董事總經理趙占祥此前分享過一組數據，今年上半年受到疫情影響，一級市場募資總額同比下降29.5%，投資總額同比下降21.5%，投資案例同比下降32.7%。
但半導體領域卻逆勢崛起：今年前7個月中，半導體領域股權投資金額超600億人民幣，是去年全年總額的2倍；預計年底將超過1000億，達去年全年總額的3倍。
「今年再出去，幾乎所有的頭部機構都開始看半導體了」， 賈靜說。年初因為疫情影響，行業曾認為今年半導體的需求會下降，「但實際上整個產業鏈的需求特別旺，現在最難的是沒有產能，製造沒產能、封裝沒產能、測試沒產能」。
8月底，她去廈門參加一場半導體的行業峰會，以往都是產業鏈人士為主，但今年，「基本上整個投資圈的人都去了」。
人們對芯片產業的瘋狂更體現在科創板上。中芯國際回科創板上市，市值近6000億元。寒武紀上市，股價漲幅達288%，市值近千億元。
趙占祥此前統計的數據顯示，9月份科創板159家上市公司中，半導體公司就有29家，但其市值總額佔據科創板總市值的36.7%。科創板市值排名前10的公司中，半導體公司佔據了近一半。
VC們蜂擁入場的結果，是半導體項目估值的節節攀升。賈靜向鳳凰網科技 （微信搜：iFeng科技） 表示：「整個行業項目的估值，比過去翻了至少兩到三倍，好項目都得去搶，太明顯了」。
泡沫
泡沫幾乎是無法避免的。
即便VC們對於半導體行業投資熱情高漲，但很快高達就發現，VC們投資最火爆的還是二級市場，同時帶動一級市場後端項目投資的火爆，「B輪、C輪以後的項目極其火熱，大家投的最多的還是Pre-IPO的項目，能上科創板的所有人都來搶，但天使輪的比較早期的項目，依然沒人投」。
雲岫資本的趙占祥同樣發現，今年上半年半導體行業C輪以後的投資比重大幅增加，由2017年全年的8.0%增加至21.9%。
「 （VC們） 不敢投」，高達說。相較於互聯網行業，半導體行業對投資人的要求更高，需要具備更多的行業背景及專業知識。習慣了互聯網顛覆式創新的國內投資人們，還不敢貿然出手。
熱錢湧來，卻很難說這是件值得慶幸的事情。「在這個行業里，資金只是其中一部分資源，但卻不是核心的資源， （半導體） 不是砸錢就能砸出來的」，賈靜說，「尤其是那些早期的項目，如果早期把估值提得很高，到後期科創板熱潮降下來，不一定是件好事」。
她用「直線追趕型」來形容半導體行業，它不像是互聯網人們熟知的顛覆式發展，「這個行業里分工明確，你該走的路，基本上一步都不能跨過去」。
但在高達看來，半導體行業需要適當的泡沫，「這個行業不是點的競爭，而是整個國家、行業的競爭」。
他預計，資本對科創板的熱潮仍將會持續一段時間，但到了明年下半年，Pre-IPO項目瘋搶的情況會較少出現，「VC們最終會發現之前高價搶進去的項目，上市之後可能漲不了多少」。賈靜同樣表示，市場最終會回歸到理性，科創板帶來的熱潮也將褪去，「不可能是現在動不動一家公司一兩百倍的PE」。
半導體行業仍然是一個道阻且長的工作，它仍然面臨巨大挑戰。中國電子信息產業發展研究院此前發佈數據顯示，我國集成電路產業人才缺口仍十分巨大，預計到2021年，仍然存在26.1萬人的人才缺口。
