小米手機部總裁暗示5nm處理器驍龍875：小米11首批商用

• 2020 年 9 月 17 日
• 資訊
• 小米手機, 驍龍875

蘋果iPad Air 4於9月16日凌晨發佈，它最大的看點之一是首發5nm處理器A14。

在5nm處理器A14商用之後，小米、realme先後預熱，暗示自家新品會用5nm芯片，這顆芯片便是高通驍龍875。

9月16日晚，小米集團副總裁常程為5nm處理器新品預熱，表示概念到用戶間的距離只有5nm。小米手機部總裁曾學忠強調5nm很重要，敬請期待。

按照以往慣例，高通驍龍875將在今年年底亮相，2021年Q1商用，不出意外，小米數字系列旗艦小米11將會率先使用，至少是首批商用驍龍875的旗艦手機之一。

驍龍875基於5nm工藝製程打造，報道稱三星已在韓國生產線上大規模生產高通驍龍875，為發佈、商用做好準備。

它預計採用「1+3+4」三叢集架構，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。具體可能會包括Cortex X1超大核+Cortex A78大核+四顆能效核心，其中Cortex X1擁有比Cortex-A77高30％的峰值性能。

當前驍龍865的安兔兔成績最高已經突破65萬分，驍龍875超過70萬分幾乎沒有什麼懸念。

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