首批驍龍875旗艦 小米11或採用挖孔屏
9月2日消息，就在上周，小米展示了第三代屏下相機技術，這一代達到了量產商用標準，明年正式商用。
不少網友猜測，明年的小米旗艦將會採用屏下相機技術，實現真全面屏。
博主@數碼閑聊站爆料，小米數字迭代的工程機採用的是小孔徑挖孔屏方案，暫時不確定屏下相機會是哪款新機採用。
按照慣例，小米下一代數字系列旗艦將命名為小米11（也可能是小米20）。它目前可選的形態有挖孔屏和真全面屏，工程機使用挖孔屏意味着量產機可能會延續這一方案。
有網友猜測，小米MIX可能會率先使用屏下相機技術。自從小米MIX 3發佈之後，小米再也沒有推出MIX系列量產機，目的是為了追求極致的設計和體驗。
屏下攝像頭作為實現真全面屏的最佳方案，小米MIX新品可能會率先使用。而數字系列可能會繼續沿用挖孔屏方案，把硬件配置做到極致。
按照慣例，小米11將是高通新平台驍龍875的首批商用機型，預計在明年Q1正式登場。
小米第三代屏下相機
