PCIe 5.0 SSD硬盤2022年問世:4倍性能、7nm芯片工藝

去年群聯聯合AMDX570平台上首發了PCIe 4.0主控芯片,現在已經在高端SSD中開始普及。群聯表示,2022PCIe 5.0技術的SSD主控問世,同時製程工藝也會從28nm微縮到7nm

Q2季度財報會上,群聯董事長潘建成公布了他們在PCIe 4.0市場上的進展,28nm製程的PCIe 4.0主控芯片已經出貨150萬顆,工藝也進一步導入12nm製程,目前的進度僅落後於業界一哥三星。

潘建成表示,群聯的12nm PCIe 4.0主控芯片將在8月份配合美國客戶首發,10月底開始量產,2021年還有至少4款定製版主控芯片問世。

再往後就要看下一代主控了,潘建成表示群聯未來的SSD主控將支持PCIe 5.0Gen X,性能更強,能效更高。

同時,製程工藝也會大幅提升,從當前的28nm水平進入7nm節點2021年導入,2022年正式推出。

與PCIe 4.0相比,PCIe 5.0的速度再次翻倍,x1速率可達32GT/s,x16帶寬可達64GB/s,雙向帶寬128GB/s。

用於SSD硬盤的話,通常是PCIe 5.0 x4,帶寬依然有16GB/s,是目前PCIe 3.0硬盤的4倍多,PCIe 4.0硬盤的2倍多。

PCIe 5.0主控芯片最大的問題還要看生態系統,群聯搞定主控芯片不是問題,主要是AMDIntel的處理器平台何時問世。

不出意外的話,2022年的時候AMDZen4處理器、IntelSapphire Rapids處理器都會支持PCIe 5.0,還有DDR5內存,與PCIe 5.0硬盤正好組成黃金搭檔。

PCIe 5.0 SSD硬盤2022年問世:4倍性能、7nm芯片工藝