你不知道的存儲廠商：顆粒產業的「肥水不流外人田」
固態硬盤發展到現在，已經成為一種隨處可見的數碼產品。
這也意味着一個簡單的固態硬盤背後，有着相當成熟的供應鏈。不過你是否知道，在繁花似錦的固態硬盤市場背後，還是有着一些壁壘存在着？
例如，即使我們現在能看到不少國產品牌推出固態硬盤，然而很多國產品牌的固態硬盤產品上所使用的閃存顆粒都不是國產的。
這些顆粒一般都是來自像東芝（現已改名為鎧俠）這樣的品牌，很少會看到其他的品牌。為什麼會有這種情況存在？我們就要從固態硬盤的發展開始說起了。
玩DIY時間比較長，又有一定考究精神的朋友，應該知道世界上第一款固態硬盤是在1989年出現，17年後，三星率先發佈了一塊32G的筆記本用固態硬盤。
隨後一段時間，三星和英特爾成為了不少朋友認為的固態硬盤的代名詞。推出產品時間早，技術發展速度快。
三星和閃迪這些第一批推出固態硬盤的廠商，為了保證競爭優勢，其閃存芯片基本不會供其他廠商使用。
對比之下，同屬第一批推出固態硬盤，現在更名為鎧俠的東芝，對閃存芯片的態度卻要開放很多。
回想一下市面上的固態硬盤產品，你是否能回想起不少使用東芝（鎧俠）閃存芯片的品牌？
隨便數數，我們就能想到影馳、浦科特、建興等眾多品牌。
可能很多朋友不知道，「閃存」這玩意其實是鎧俠發明的。
作為閃存芯片的發明團隊，鎧俠並沒有藏着掖着，而是採取開放合作的態度。這種「探路人」的氣度，的確是讓人佩服。
有朋友可能會問，鎧俠保持如此開放的態度，就不怕失去技術優勢嗎？
恰恰相反，正是在合作的過程中，鎧俠傾聽了眾多廠商的意見和需求，推動自己的技術革新。
現在我們經常說的3D NAND能夠達到如此迅速的發展速度，和鎧俠有着莫大的關係。在推動3D NAND的過程中，鎧俠的BiCS閃存構型起了相當重要的作用。
鎧俠BiCS閃存構型是將多個小芯片堆疊起來，使用TSV硅通孔技術將其連接，也就是3D閃存垂直堆疊基礎上的再度堆疊，實現極高存儲密度。
最新的BiCS-5構型已經實現了128層堆疊，不僅比BiCS-4的96層多出了1/3的存儲空間，而且同等存儲容量的模組，體積還會更小。
更值得高興的是，在容量增加的同時，BiCS-5構型充分利用四平面帶來的優勢，使芯片吞吐量可達132MB/s。
更高的存儲密度，更高的讀取速度，鎧俠BiCS-5構型的出現意味着存儲體驗將會達到一個新的境界。
在AMD已經在B550芯片組上實現了原生PCIe 4.0支持的當下，鎧俠的構型技術提升將會發揮更大的意義。
雖然技術上取得了新的突破，但鎧俠仍然堅持一貫的開放做派。
BiCS-5構型的閃存芯片將同樣供應到第三方固態硬盤生產商手上，意味着將有更多的消費者享受到鎧俠通過技術帶來的體驗提升。
這兩年的國際形勢，讓我們感受到一個國家如果沒有自己的技術積澱，很容易就會在國際競爭中被限制。
幸好，總有一些以技術為導向，希望技術可以推動效率提升的品牌，擔任着「白求恩」的角色，幫助着其他品牌成長。
鎧俠在閃存芯片行業的發展歷程，正是如此一個「白求恩」，在他們的推動下，固態硬盤行業將會儘快進入全新的境界。
