台積電宣布3nm工藝2021年風險量產 晶體管密度提升70%
台積電兩年前量產了7nm工藝，今年要量產5nm工藝了，已經被華為、蘋果搶先預定了大部分產能，現在3nm工藝也定了，官方宣布2021年風險量產，2020年下半年正式量產。
此外，台積電還透露了3nm工藝的技術指標，相比今年的5nm工藝，3nm工藝的晶體管密度提升15%，性能提升10-15%，能效提升20-25%。
之前傳聞台積電在3nm節點會放棄FinFET晶體管工藝轉向GAA環繞柵極晶體管，不過最新消息稱台積電研發成功2nm工藝，使用的是GAA晶體管技術，這意味着台積電3nm節點還會採用傳統的FinFET工藝。
據外媒報道，台積電將如期推出iPhone和iPad的蘋果A16芯片，該芯片將採用台積電的3nm工藝，並於2022年上市。
