屏下指紋價格戰再起 二線廠商今年有望拿下30%市場？
目前屏下光學指紋已經成為了中高端智能手機的標配。
根據IHS Markit預計，2019年屏下指紋的出貨量預計將增長6倍，達到近1.8億片。而根據天風證券預測，2019年屏下指紋手機出貨量將達到2.8億部，年增長率高達900-1000%。另外，根據灼識諮詢的報告預測，到2023年，屏下指紋感應模塊的市場規模將達到約人民幣170億元，估計2018-2023年的複合年增長率高達106%。
面對這樣的一個市場，各家指紋識別廠商也在不斷的推出新的解決方案來進行爭奪。此前各家指紋芯片廠商主要比拼的還是解鎖速度、準確率、安全性、成本等方面。而現在隨着智能手機攝像頭（旗艦都開始上四攝、五攝了）數量的不斷增加，特別是隨着5G手機市場爆發，手機內部增加了包括天線在內的很多器件，對結構設計也提出了更高的要求。
為了應對這一變化，匯頂科技去年就推出了體積更小的、厚度僅為凸透鏡方案1/10的超薄屏下光學指紋方案，並得到了不少手機廠商的採用。
不過，據野村東方國際證券的分析報告稱，今年3月份有跡象顯示，部分智能手機商開始減少原本預計在2020年下半年進行的超薄屏下指紋識別項目，並將注意力轉回到傳統的鏡頭式光學屏下指紋識別。
根據野村東方國際證券的觀察，歸結為以下幾大因素：
1）設計降級（由超薄屏向鏡頭式光學屏）開始出現；
目前為止，超薄屏下指紋識別最大的用戶是華為（P 系列與 Mate 系列），其次是小米、OPPO 和 vivo。野村東方國際證券預測 2021年華為將在中高端產品上大量應用鏡頭式光學識別，包括 P 系列與 Mate 系列的大部分機型。而其他如 OPPO 等國內品牌可能也會緊隨華為的步伐以削減成本。
在這樣的形勢下，野村預測超薄屏指紋識別需求在 2020 年約為3500 萬台，而 2021 年需求約為 1500 萬台，遠低於市場預期的 7000-9000萬台。事實上，2020 年鏡頭式光學識別的銷量也可能因為中、高端機型的銷量下降而受到負面影響，而且部分中端智能手機還有可能進一步降級至使用側邊電容式識別，從而進一步擠壓屏下指紋識別市場。
2）第二梯隊的芯片供應商（如思立微、神盾股份、聯詠科技等）在鏡頭式光學識別方面的技術正在逐漸縮小與龍頭企業匯頂科技的差距；
野村認為二線芯片廠商，如思立微及神盾等，若其產品質量能夠得到保障，可能會在 2020 年四季度起在中國市場佔據 20%-30%的市場份額，並具備一定的市場影響力。在 2020 年中之前，匯頂科技的市場佔有率一度達到了 90%以上。如果 2020 年下半年起二線廠商能夠在保證產品質量的同時大量生產，其市場地位將在 2021 年快速提升，畢竟國內的智能手機廠商降低成本的意願強烈。
如上文所述，二線芯片廠搶佔市場份額的主要方式將是通過激進的價格戰。根據預測 2020 年末至 2021 年初鏡頭式光學識別芯片/模組的價格將降低至 1.5-2.0/3.0-3.5美元，光學產品降價將導致超薄屏產品的吸引力進一步下降。
此外，光學產品的價格降低還會讓側邊電容式產品承壓，廠商或將面臨市場萎縮或降低售價的兩難選擇。雖然我們認為歐菲光與丘鈦科技的市場佔有率應該會相對穩定，但市場需求及價格下降依舊會對其營收與利潤造成顯著的影響。
3）考慮到行業競爭將逐漸向激烈轉變，屏下指紋識別芯片及模組的價格和利潤率可能會將在2020年末及2021年呈現出快速下滑的趨勢。
雖然近兩年來，屏下指紋識別方案已經成為了很多中高端智能手機的標配，但目前被應用在智能手機上的光學屏下指紋全部都需要AMOLED屏來進行配合，因為AMOLED屏幕是可以自發光的，且無需背光源，非常的纖薄，有較好透光度等特性，這也使得AMOLED屏下的指紋識別傳感器能夠捕捉到AMOLED屏發出的光線照射用戶手指指紋後反射回來的光線，從而實現指紋識別。
同樣，由於超聲波的識別距離有限，要想實現屏下指紋識別也需要AMOLED屏來配合。
而LCD屏結構比較複雜與AMOLED屏完全不同，LCD屏不能自發光，其需要背光源，整體的模組厚度較高，現有的適用於AMOLED屏的屏下指紋技術，並不適用於LCD屏。
而AMOLED面板隨着近年來被眾多手機廠商的廣泛採用，其原本高高在上的價格已日漸降低。這也進一步推動了基於AMOLED屏的光學屏下指紋的普及。
不過，目前AMOLED面板與LCD面板仍有數美元的價差，且LCD屏手機仍然具有很大的出貨量，特別是在市場需求量龐大的中低端手機上，雖然OLED屏與LCD屏的價差已經縮小，但是對於價格敏感的中低端智能手機來說，成本依然是一個重要因素。
因此，這也推動了不少廠商開始研發可適用於LCD屏的屏下指紋識別技術。而根據芯智訊的了解，匯頂科技、上海籮箕、阜時科技、京東方、神盾、天馬、TCL華星等廠商都在積極的研發LCD屏下指紋識別技術，並且不少已經進入了可量產的狀態。此外，TCL華星還宣布，預計今年推出全屏單點屏內指紋技術，2021年將推出全屏多點屏內指紋技術。
需要指出的是，不論是全屏單點，還是全屏多點屏內指紋識別，對於目前的光學屏下指紋方案和超聲波屏下指紋方案來說都有着很大的挑戰。
有消息稱，高通正計劃在 2021 年上半年將其超聲波指紋識別技術的感應範圍由當前的 4 x 9mm 及 8×8mm 提升至 20×30mm，但是距離全屏指紋識別還有很大的差距。
另外，根據當前趨弱的市場需求及智能手機組合的變化，無法確定在 2020-2021 年期間市場是否還具備滿足高成本的大面積超聲波指紋識別技術規模化應用的空間。
而相較超聲波技術，大面積光學屏下指紋識別技術還面臨著更大的問題：必須對感應範圍方案進行調整，由感光元件（CMOS）圖像感應方案轉換為薄膜晶體管（TFT）陣列方案，而這意味着業務合作關係需要發生大幅度改變（合作夥伴將由CMOS 攝像頭模組製造商轉為 TFT LCD 顯示屏幕製造商）。該解決方案最大的問題還在於應用 TFT 流程的光電二極管的量子效率（10%+）低於CMOS（40+），這意味着成本上升（需要疊加層數以提高敏感度），而良率、性能下降。
許多投資者還對全屏三合一芯片（FTDDI）的趨勢存有興趣，但野村東方國際證券認為 FTDDI 並不完全是一種市場趨勢。首先，FTDDI 只能在大面積屏下識別得到應用的情況下才可能實現，但大面積識別技術還有多個難關需要攻克；其次，觸控與顯示驅動集成（TDDI）已經在 LCD 屏幕上實現，額外添加指紋感應功能意味着需要增加 6-8 層額外的掩膜（較當前低溫多晶硅屏技術的 10-12 層有顯著提高），這會導致良率下降、成本提高以及較低的性能。
