在下一代酷睿上 Intel要對PCIe 4.0「真香」了
在下一代酷睿上，Intel也可能要用上PCIe 4.0「真香」了。
前情提要：AMD是如何讓大家用上PCIe 4.0的？
AMD平台早期的PCIe 4.0其實可以說沒有使用門檻。
三代銳龍正式發售後，有朋友發現新CPU配合自己的B450或X470主板可以讓第一個PCIe接口或第一個M.2接口運行在PCIe 4.0模式下，並獲得與X570主板相近的PCIe 4.0性能。
不過為了安全起見，AMD並不允許舊主板使用PCIe 4.0技術。
AMD此舉不是沒有道理，因為PCIe 4.0理論上會令南橋發熱增大，未加強過南橋散熱措施的主板容易出事。
且在舊主板上，應該只有與CPU直連的那條PCIe槽能強開PCIe 4.0，南橋掌管的幾條PCIe槽就不能支持了。
而X570的PCIe線路經過了優化調整，降低了線路信噪，能讓傳輸的信號變得更加純凈，同時給PCH配備了散熱風扇，確保PCIe設備全部滿載時能儘快給芯片組散熱。
從硬件條件來說X570的設計是穩定支持PCIe 4.0的硬性條件。
這次Intel要怎樣真香PCIe 4.0？
剛剛我們說到了什麼？對了，是使用PCIe 4.0的先決條件：線路設計要好，且PCH要做好散熱。
那問題來了，下一代酷睿怎麼用上PCIe 4.0？在十代酷睿的首測中我其實提到過技嘉技術文檔中對PCIe 4.0技術的描述。
以我們手中的技嘉Z490 AORUS XTREME（Z490大雕）為例，技嘉對前兩條PCIe x16規格插槽與第一個M.2插槽做了PCIe 4.0設計，可只插第一條槽跑滿PCIe 4.0 x16或插兩條槽各跑PCIe 4.0 x8，與X570主板一樣。
Z490已經安排得服服帖帖，支持PCIe 4.0，並能用上下一代處理器了。
屆時主板通過升級BIOS即可輕鬆讓十一代酷睿支持Z490，而技嘉在這方面設計也比較人性化，一個Q-FLASH就能輕鬆刷入BIOS。
線路解決了，那散熱呢？
圖中剩餘的兩個M.2插槽與最後一條PCIe x16並沒有標註PCIe 4.0，也就是說主板只是「部分」跑滿PCIe 4.0。
換句話說，如果Z590跑起PCIe 4.0，PCH要承受的發熱量可能沒有X570那麼「要命」。
因為X570 AORUS XTREME與Z490 AORUS XTREME一樣沒有裝備散熱風扇（自身散熱能力很強），這裡換成MASTER系列對比。
可以發現，即使兩款主板同定位，但在X570中常見的PCH小風扇卻沒有搭載在眾多Z490上。
這雖然與PCH需承受的壓力降低有關，但也與Z490系列全線提升散熱用料設計有關。
技嘉的Z490系列中，部分主板的背板採用了納米碳基背板設計，較不搭載背板時能提高10%的散熱能力。
有沒有可能Z490現在就能用上PCIe 4.0，只是大家不知道？
我試了，目前還不行。在前段時間我也在好奇技嘉這裡對於PCIe 4.0的描述，以為能一步到位直接用上，所以也使用4.0的SSD測試了一遍。
測試固態硬盤使用了影馳的HOF PRO 2TB，採用群聯PS5016-E16主控，連續讀取速度高達5GB/s，連續寫入速度也高達4.4GB/s，測試兩張主板的第一個M.2接口是否支持PCIe 4.0。
測試結果也不用多說，很明顯Z490這邊搭配十代酷睿並不能支持PCIe 4.0，主板BIOS也沒有Gen4或者4.0的選項。
這次的「真香」可能只是Intel與技嘉的第一步
估計很多人都一直想着Intel遲早都會用上PCIe 4.0，只不過沒想到時隔一年就有消息出來了。
對廣大用戶來說，最大的問題是PCIe 4.0對他們到底有什麼用。
就按照日常使用來說，NVMe與SATA SSD的體驗其實差距微乎其微，更多體現它用途的地方會在需要經常傳輸數據的場景，例如一個工作室搭建了一套萬兆內網，或者是兩台機之間通過Wi-Fi 6互傳數據，那高速固態的作用就體現出來了。
同時今年年底可能推出的RTX系列新卡，PCIe 4.0的意義可能也會比較大。
綜合各種消息來看，RTX 3000系列會有比較大的性能提升，而帶寬方面很可能會喂不飽這張新卡，這應該也是Intel這邊提前部署PCIe 4.0的原因吧。
