中美芯片之爭 一場沒有硝煙的戰爭
中美芯片之爭，已經拉開帷幕。
從中興受罰華為被禁，缺芯之痛，觸動了每一個中國人。再到本月15日美國商務部發表聲明：「正在修改一項出口規則，從戰略上嚴密瞄準華為對芯片的採購」。這項措施禁止外國半導體製造商在沒有獲得美國官員許可的情況下使用美國軟件和技術向華為提供產品。該措施可能會讓美國商務部有能力阻止台積電向華為供貨。 也讓我們看到，中國芯片之路，必定是一條崎嶇的坎坷路。據不確定信息，如美方最終實施上述計劃，中方或將予以強力反擊。依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美國企業進行限制或調查，停止採購波音公司飛機等。
中美建交40年的經驗告訴我們：合則兩利，斗則兩敗俱傷。中國缺芯，美國通過芯片限令來掐脖子；中國搞定芯片，美國就通過芯片製造來阻止；中國搞定芯片製造，美國則將通過製造設備、材料以及軟件來控制。因此， 中國走出芯片困境，需要勇氣和理性並存。
客觀認識，積極應對
凡事預則立，不預則廢。
沒有未雨綢繆，哪來的風輕雲淡和歲月靜好。該來的總會來，該走的也無法挽留。華為想用美國芯片，中國企業想用美國芯片，美國自己卻要得瑟，拿着雞毛當令箭，小題大做，最後真把事情搞大了，逼得中國企業紛紛造芯。
根據中國半導體工業協會（CSIA）的數據，過去五年，中國芯片企業總收入每年以超過20%的速度增長。據估計，2018年中國芯片企業在全球半導體銷售和半導體製造領域僅佔3%到4%的整體份額，其中，中國在無晶圓廠設計企業的進步最為顯著。中國目前有1,600多家本土芯片設計企業，在全球市場中所佔份額總計為13%，而在2010年，這個數字為5%。重大的歷史進步都是在一些重大的災難之後，我們這個民族就是這樣在艱難困苦中歷練、成長起來的。
回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。但我們也要客觀地認識到，中美芯片之爭，是一場沒有硝煙的戰爭，也是持久戰。
隨着對國產化的理解，我們的認識也在逐步升華。下面引用來自網上的幾點認識：
1、最開始認為聯想電腦是真國產，結果才發現電腦里屏幕、CPU、硬盤、存儲芯片都是進口的。
2、 後來認為華為手機才是真國產，結果才發現手機裏面的SOC、DRAM、NAND Flash、CIS、RF、OLED全部都是進口的。
3、後來認為海思才是真國產，結果發現IP、EDA、代工製造都是進口的，卡脖子的其實是芯片製造。
4、後來認為中芯國際、長江存儲、京東方才是真國產，結果發現半導體設備、半導體材料95%都是進口的。
5、後來市場認為北方華創、滬硅產業才是真國產替代，結果發現設備和材料底層的材料，物理、化學、數學的原創理論基礎也是歐美的。任正非強調：只有長期重視基礎科學研究，才有工業的強大。
芯片產業的發展在於基礎學科的教育和研究，有了深入和強大的基礎科學研究支持，才有半導體設備和材料的底層突破；才有晶圓代工、存儲工藝的突破；才有華為、阿里的上層應用創新。芯片真正國產化開始進入深水區，未來最大的機會和挑戰在於更基礎的底層研究和創新。
芯片產業，國家戰略
強大且財務收入良好的芯片產業對美國具有重要的戰略意義。芯片技術突破能夠推動經濟增長，也對國家安全至關重要。
半導體芯片技術是幾乎所有現代技術的基礎，改善人民生活和確保國家經濟增長；半導體芯片應用於通信、運輸、醫療保健、商業及國家安全。因此，半導體芯片技術是塑造中國經濟，創造就業機會，技術領導和國家安全的關鍵技術。
中美芯片之爭，國家之爭。芯片產業對美國和中國都很重要，可以從兩個方面來看：
1、芯片技術突破，帶來國家經濟發展
在過去的三十年中，芯片行業一直是信息和通信技術（ICT）連續革命性發展的核心。反過來，ICT的突破已成為經濟增長的推動力，使美國自1988年以來在生產率增長和實際GDP增長方面都大大優於其他高收入國家。
美國芯片技術使這些應用技術的進步影響到世界其他國家和地區。例如，移動通信已成為歷史上全球採用最多的技術，其全球經濟影響估計超過1萬億美元。中國也是移動通信技術發展的受益方。
隨着通信技術的發展和全世界普及，中國不僅出現了華為和中興這樣世界級的通信設備企業，也出現了華為、小米、OPPO和vivo這些僅次於三星和蘋果的手機企業，全球前十大手機廠商里，中國還有聯想、REALME和TECNO，2019年中國手機企業智能手機出貨量佔全球市場份額的46% 。
手機是中國的手機，但智能手機里的主芯片主要是美國的，射頻前端芯片主要是美國的，存儲芯片主要是美國的，電源等芯片部分是美國的。
中國企業掙的是手機集成生產的辛苦錢，大部分利潤讓美國企業掙了。這樣也行，本來是你好，我好，大家好。結果呢……全球芯片需求以年均8.6%的速度增長，並在2018年達到了4,750億美元。
我們現在正處於由技術驅動的全球經濟另一次大規模變革的早期階段：數字化轉型和AI時代。增強型/虛擬現實體驗、無人駕駛汽車、物聯網（IoT）和工業4.0系統等革命性應用以及智能城市正逐漸成為商業現實。
實現這些新應用離不開芯片技術的進步，其中包括：? 傳感器實時收集豐富的上下游數據? 5G技術可為數十億個設備提供安全的高速、低延遲無線連接? 高性能處理單元，為具有機器學習能力的計算機提供動力? 各種邊緣計算設備中內置的高級低功耗處理器，可以執行非常複雜的任務，例如計算機視覺和自然語言理解。
此外，芯片行業目前正在測試首批量子計算原型，其運行速度可比當前計算機快1億倍。量子計算可以徹底改變需要大量計算強度的領域：例如人工智能和網絡安全。
2、芯片技術突破，維護國家安全
2020年5月12日，應用材料（AMAT）、泛林集團（LAM）等美國多家半導體設備公司發函給中國晶圓製造企業、科研機構和高校，要求不能將購自美國公司的設備用於加工軍用產品，並且保留無限追溯的權利。
現代戰爭離不開科技，科技離不開芯片技術。只有掌握芯片技術和實現芯片技術突破，才能強大中國軍事力量，才能維護國家安全。半導體工業本來就起源於美國國防工業。
從50年代年至今，芯片電子組件在美國國防和武器系統中無處不在，因此這個領域對於美國軍事能力仍然至關重要。《 2018年美國國防戰略》列出的國防現代化重點包括微電子，5G和量子科學，這是需要美國投資的戰略領域。
其他優先領域，例如網絡安全，人工智能，自動駕駛系統和高級成像設備，也高度依賴於先進的半導體。「這些技術的優勢……是阻止或贏得未來衝突的關鍵」，美國國防研究與工程部副部長邁克·格里芬（Mike Griffin） 在《國防新聞》最近的一篇文章中寫道。
另外，數字化連接的電子系統，對於管理先進武器系統以及關鍵基礎設施和信息變得越來越重要，能提供可靠安全組件的可信賴芯片供應商對於國家安全變得更加重要。為此，美國國防高級研究計劃局率先開展了一項為期多年的電子復興計劃。
該計劃的重點是通過與美國公司建立公私合作夥伴關係，來研發用于軍事用途的芯片技術和產品。同時，美國國防部正在倡導「可信賴和有保證的微電子」等計劃，以確保美國供應鏈製造層的安全。該計劃在2020年的90種國防部研發計劃中占第二位。
合作共贏，健康競爭
國家與國家之間既有合作，也有競爭。合作和競爭都是因為利益。
自建交以來，經貿關係是中美關係發展的重要基礎和推動力，雙邊經貿關係始終沿着正確的方向發展，惠及彼此。中美關係已經形成了「你中有我、我中有你」的利益交融的格局。中美芯片之爭，最好的方式就是既能合作共贏，又能公平合理競爭。
曾看過《改革的年代》，書中霍夫斯塔特深刻地揭示了19世紀以來美國農業經濟的結構性變化、商業化、工業化過程及其帶來的價值分裂。一面是執著於「農業神話」、留戀鄉土溫情和秩序的民粹主義；一面是擁抱資本主義、城市化的進步主義。這也是美國的精神分裂表現所在。美國處於矛盾和分裂之中，又想讓中國採用美國更多芯片，又怕中國通過美國芯片技術實現科技的發展和跨越。
通過下面一些數據，就更能理解美國的精神分裂表現。
1、半導體行業數據表明，美國是全球半導體行業的領導者
根據Gartner的數據，2018年美國芯片公司（包括在自己的工廠中設計和製造產品的集成電路製造商（IDM），以及依靠獨立代工廠製造其芯片的無晶圓廠設計公司） 在全球芯片市場中佔了約48%的份額。
而在從PC和IT基礎設施到消費電子產品的所有最終應用市場中，美國在32種芯片產品類別中，有23種均處於領先地位。美國半導體公司在過去五年中，為股東帶來了近14%的年均回報率，截至2019年11月，它們的總市值約為1萬億美元。
財務實力使該行業在未來繼續對R＆D進行大量投資至關重要。在過去的十年中，美國半導體行業在研發方面的投資為3,120億美元，僅在2018年就達到390億美元，幾乎是全球半導體研發總投資額的兩倍。 但是，與其他國家相比，美國的政府投資多年來一直持平或下降。
芯片規模是創新良性循環的第二大支柱。2018年，美國半導體產業的產值達到2260億美元，遠遠超過其他競爭地區的半導體產業。它的規模是韓國半導體產業的兩倍，是日本的五倍，是歐洲的六倍，是中國的十五倍。
開放進入國際市場是規模發展的關鍵要求，因為美國國內市場僅佔全球半導體需求的不到25%。美國約80% 的行業收入來自對包括中國在內的出口市場的銷售，根據美國國際貿易委員會的數據，中國約佔全球需求的23%。
如果按價值計算，半導體是2018年美國第四大出口產品，僅次于飛機，成品油和原油。
2、如果放棄中國市場，美國將失去全球半導體行業的領導地位
如果放棄中國市場，美國的損失將是中國和全球競爭對手的收益。中國芯片企業將獲得美國企業所放棄收入的大約一半，從而使中國能夠將其全球市場份額從3%提高到7%左右，並將芯片設計的自給自足性從14%提高到25%。收入損失，將導致美國半導體研發支出每年減少120億美元的投入。
除了研發支出削減，資本支出還將減少130億美元，導致美國損失12.4萬個就業崗位。這將有效地扭轉美國半導體產業創新良性循環的方向：降低研發投入將降低美國公司保持其在技術和產品方面領先於全球競爭對手的能力，從而進一步削弱美國在中國以外市場的份額。
隨着時間的流逝，美國半導體公司可能會失去其技術和產品相對於全球競爭對手的優勢，從而不可避免地導致市場份額進一步下降。
根據預估，從中長期來看，美國半導體公司的全球份額將從48%下降至約30%，美國也將失去其在該行業的長期全球領導地位。中國可能會成功地發展出一個有競爭力的國內芯片設計行業，能夠滿足大部分國內需求。
當然，這需要時間，也需要持續的高水平投資。儘管中國在太陽能電池板、液晶顯示器和智能手機等科技產品上僅用了5到7年的時間 就迎頭趕上，但它是在獲得外國技術和零部件的情況下做到這一點的。就半導體而言，技術壁壘要高得多。韓國和中國台灣大約用了15至20年的時間，才分別成為內存和晶圓製造的全球領導者。
所以，分析表明，如果美國政府對美國半導體企業施加廣泛的單邊限制，阻止為中國客戶服務，會適得其反，並危及美國長期以來在半導體領域的全球領導地位。最終可能導致美國需要依賴外國半導體供應商，以滿足美國科技行業的需求。保持獲得尖端技術的權利符合中國的利益，特別在中國尋求加速經濟向新增長模式的過渡時期，這種增長模式更多地依賴於高附加值的產品和技術驅動的生產率提高。
中國將加強知識產權保護和確保外國半導體公司的公平競爭環境，這些措施會進一步鼓勵外國對中國的研發活動進行投資，支持中國為提升國內產業能力而需要的專門知識和人才流入，並最終刺激芯片技術創新和產品方面的健康競爭。
中美芯片之爭，是一場沒有硝煙的戰爭，也是一場智慧的交戰。
芯片是科技的代名詞，國家間的科技競爭，歸根到底是人才的競爭。美國採用了極端的競爭手段，窮追猛打，最後讓我們看清楚自己，躲過了芯片，躲不過製造，躲過了製造，躲不過製造設備和材料，還有芯片設計軟件一直是我們的軟肋。
日本跟美國的芯片競爭中，輸了芯片設計和芯片製造，通過20年的努力，日本卻在更上游的半導體材料及設備領域保持了極大的優勢。尤其在硅晶圓、光刻膠、縫合引線、模壓樹脂等重要材料方面，佔有全球一半以上的市場份額。20年後的中國芯片行業會是怎樣？我充滿信心和期待！
