首发Intel 16工艺 联发科确认这两类芯片由Intel代工
- 2022 年 7 月 29 日
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在全球半导体代工市场上,主流的选择是台积电、三星、联电、中芯国际等公司,Intel在这各领域份额很低,但前几天他们与联发 …
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Continue Reading近期,三星电子宣布开始量产采用全环绕栅极(Gate-All-Around,简称GAA)的3纳米制程工艺芯片。 台积电当前 …
Continue Reading目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家,主要是台积电、Intel及三星,日本公司在设备及材料上竞争力有优势,但先进工艺是 …
Continue Reading台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展,位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。 据台积电介绍,这 …
Continue Reading高通已宣布于11月15日-17日举行骁龙峰会,届时骁龙新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 2将会正式登场。 据悉,骁龙8 Ge …
Continue Reading据博主数码闲聊站今日爆料,高通第二代骁龙7目前正在测试中,采用的是台积电4nm工艺制造,性能较上一代将有较大提升。 据了 …
Continue Reading全球半导体市场从产能紧张已经转向过剩,部分领域跌价跌得厉害,比如显卡、内存及SSD等,这一波芯片价格下滑也会影响厂商的生 …
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Continue Reading6月中旬,台积电在2022年技术论坛上正式公布了3nm及2nm工艺的路线图,其中2nm工艺会使用GAA晶体管,技术进步非 …
Continue Reading2020年台积电突然宣布将在美国建设晶圆厂,这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂,总投资计划高达240亿美元,目前 …
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