• 2021 年 7 月 15 日
• 資訊

今年4月初，Intel发布了代号Ice Lake-SP的第三代至强可扩展处理器，面向数据中心，10nm工艺，Sunny …

• 2021 年 4 月 8 日
• 資訊

近日，Intel正式发布了第三代至强可扩展家族中的新成员，代号Ice Lake-SP，首次引入10nm工艺，最多做到了4 …

• 2021 年 3 月 10 日
• 資訊

数据中心市场即将迎来AMD、Intel的新一轮大战，两家的新品都已准备就绪，只等一声令下。 AMD方面将在15日晚间发布 …

• 2021 年 3 月 5 日
• 資訊

Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本、游戏本，下一站就是服务器数据中心，也就是即将发布的Ice Lake-SP，隶 …

• 2020 年 11 月 29 日
• 資訊

Intel首次采用10nm工艺的第三代可扩展至强“Ice Lake-SP”已经推迟到2021年第一季度，将会和AMD 7 …