
两千档“真香机”!曝Redmi K50或搭载天玑7000:5nm旗舰芯
- 2021 年 11 月 29 日
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相信关注手机产品的朋友们,前不久已经被联发科首发的台积电4nm旗舰芯片天玑9000震撼到了,其首发了多项行业顶级技术,性 …
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Continue Reading今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。 据悉,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗 …
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Continue Reading11月23日晚间,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰问广大米粉“天玑7000是颗什么处理器?“ 根据博主@数 …
Continue Reading近期联发科召开了年度高管峰会,峰会上,联发科技发布了新一代旗舰处理器天玑9000。 该处理器刷新了安卓阵营处理器性能纪录 …
Continue Reading联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000,并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali …
Continue Reading11月20日消息,本周联发科推出了旗舰处理器天玑9000,除了这颗芯片之外,联发科还有一颗次旗舰芯片尚未公布。 博主@数 …
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