苹果自研SoC爆料！要赶上高通华为

众所周知，许多苹果手机用户一直饱受“信号不佳”的困扰，自从苹果自研5G芯片消息传出后，不少人将解决信号问题的希望寄托在苹果自研5G芯片上。

那么苹果自研5G芯片何时能够上市呢？

5月10日，天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计iPhone最快在2023年采用苹果设计的5G基带芯片，高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。

郭明錤称，在苹果推出自研5G芯片前，新款iPhone仍旧采用外挂高通骁龙基带的方式为用户提供5G网络服务。这意味着未来苹果自研5G芯片将集成在A系列处理器上。

相比麒麟9000、骁龙888等集成5G基带的移动平台，外挂5G基带的方案在连接效率上会大打折扣，并且会增加功耗，占用更多机身空间，无法为用户提供最佳的用户体验。

现在，为了给用户提高更好的体验，苹果公司已经下定决心研发5G芯片，但依然面临非常严峻的考验。

由于苹果本身并没有通信技术方面的积累，因此5G芯片研发难度要远高于苹果A系列和M系列芯片组。

值得一提的是，苹果公司在2019年收购了英特尔智能手机基带业务部门，以10亿美元(约68亿)的价格获得了大约2200名英特尔员工、超过17000件的无线技术专利组合，这让苹果公司在某种程度上完成了2G到4G的通信技术积累。

苹果站在英特尔通信技术的基础上研发5G芯片，其研发难度会大大降低，但高端通信芯片的研发周期相对较长，短期内无法得到应用。

另一方面，苹果可能会在自研高端5G芯片上寻求差异化，因而可能会进一步延长研发周期。

实际上，苹果研发5G芯片并不仅仅是为了给用户提供更稳定的网络连接体验，更重要的目的是希望在核心零部件供应上不再受制于人。