冲击全球高端市场！荣耀新机核心参数曝光：天玑旗舰芯

今年1月，荣耀V40载着荣耀的希望与消费者的期待，如约而至。

而首销当日仅用时3分46秒，全平台售罄的战绩，也预示着新荣耀吹响了冲击国内第一的号角。

随后，又推出荣耀迄今最轻薄的5G手机——荣耀V40轻奢版，作为V40家族的新成员，荣耀V40轻奢版主打精致高颜值的同时，配置也十分出色。

当然，仅凭V40一机之力显然无法撼动目前竞争凶猛的手机市场。

今日，据博主@秃然熊猫爆料，荣耀将推出一款定位游戏手机的新品——荣耀X20，该机将搭载联发科天玑1200旗舰处理器。

值得一提的是，此前有消息称，荣耀X20将配备一块6.7英寸LCD屏，支持120Hz高刷，内置4200mAh容量电池，支持66W快充，后置6400万矩阵三摄。

不过，该消息并未得到多方证实，详细参数还需等待进一步消息。

据了解，天玑1200芯片采用6纳米工艺打造，CPU配备最新A78大核，频率达到3.0GHz，其余3颗大核为频率为2.6GHz A78核心，还有4颗A55小核。

结合目前已知爆料来看，荣耀接下来不仅很快会有中低端新机的发布，在五、六月份，搭载全新处理器的新旗舰也将与消费者见面。

目前，荣耀已解除芯片限制，消息称已拿到包括天玑1100、天玑1200以及高通骁龙888等一系列新平台。

近日，荣耀终端有限公司董事长万飚接受媒体采访时表示，赢得全球高端市场竞争，我们准备好了。