你不知道的存储厂商：颗粒产业的“肥水不流外人田”
固态硬盘发展到现在，已经成为一种随处可见的数码产品。
这也意味着一个简单的固态硬盘背后，有着相当成熟的供应链。不过你是否知道，在繁花似锦的固态硬盘市场背后，还是有着一些壁垒存在着？
例如，即使我们现在能看到不少国产品牌推出固态硬盘，然而很多国产品牌的固态硬盘产品上所使用的闪存颗粒都不是国产的。
这些颗粒一般都是来自像东芝（现已改名为铠侠）这样的品牌，很少会看到其他的品牌。为什么会有这种情况存在？我们就要从固态硬盘的发展开始说起了。
玩DIY时间比较长，又有一定考究精神的朋友，应该知道世界上第一款固态硬盘是在1989年出现，17年后，三星率先发布了一块32G的笔记本用固态硬盘。
随后一段时间，三星和英特尔成为了不少朋友认为的固态硬盘的代名词。推出产品时间早，技术发展速度快。
三星和闪迪这些第一批推出固态硬盘的厂商，为了保证竞争优势，其闪存芯片基本不会供其他厂商使用。
对比之下，同属第一批推出固态硬盘，现在更名为铠侠的东芝，对闪存芯片的态度却要开放很多。
回想一下市面上的固态硬盘产品，你是否能回想起不少使用东芝（铠侠）闪存芯片的品牌？
随便数数，我们就能想到影驰、浦科特、建兴等众多品牌。
可能很多朋友不知道，“闪存”这玩意其实是铠侠发明的。
作为闪存芯片的发明团队，铠侠并没有藏着掖着，而是采取开放合作的态度。这种“探路人”的气度，的确是让人佩服。
有朋友可能会问，铠侠保持如此开放的态度，就不怕失去技术优势吗？
恰恰相反，正是在合作的过程中，铠侠倾听了众多厂商的意见和需求，推动自己的技术革新。
现在我们经常说的3D NAND能够达到如此迅速的发展速度，和铠侠有着莫大的关系。在推动3D NAND的过程中，铠侠的BiCS闪存构型起了相当重要的作用。
铠侠BiCS闪存构型是将多个小芯片堆叠起来，使用TSV硅通孔技术将其连接，也就是3D闪存垂直堆叠基础上的再度堆叠，实现极高存储密度。
最新的BiCS-5构型已经实现了128层堆叠，不仅比BiCS-4的96层多出了1/3的存储空间，而且同等存储容量的模组，体积还会更小。
更值得高兴的是，在容量增加的同时，BiCS-5构型充分利用四平面带来的优势，使芯片吞吐量可达132MB/s。
更高的存储密度，更高的读取速度，铠侠BiCS-5构型的出现意味着存储体验将会达到一个新的境界。
在AMD已经在B550芯片组上实现了原生PCIe 4.0支持的当下，铠侠的构型技术提升将会发挥更大的意义。
虽然技术上取得了新的突破，但铠侠仍然坚持一贯的开放做派。
BiCS-5构型的闪存芯片将同样供应到第三方固态硬盘生产商手上，意味着将有更多的消费者享受到铠侠通过技术带来的体验提升。
这两年的国际形势，让我们感受到一个国家如果没有自己的技术积淀，很容易就会在国际竞争中被限制。
幸好，总有一些以技术为导向，希望技术可以推动效率提升的品牌，担任着“白求恩”的角色，帮助着其他品牌成长。
铠侠在闪存芯片行业的发展历程，正是如此一个“白求恩”，在他们的推动下，固态硬盘行业将会尽快进入全新的境界。
