台积电3nm芯片 苹果安排上了？
近日，据外媒报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)已经开始试生产基于其3纳米制程(N3)的芯片。
该报道援引业内消息人士的话称，台积电将在2022年第四季度之前将工艺转移到批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户发货3纳米芯片。
与往常一样，制程工艺的进步应该可以提高性能和能效，这可以在未来的iPhone和Mac上带来更快的速度和/或更长的电池续航时间。首批由M1芯片驱动的苹果芯片Mac系列已经提供了业界领先的性能功耗比，同时运行起来令人印象深刻的安静。
首批配备3纳米芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相，包括配备A17芯片的iPhone 15机型和配备M3芯片的苹果芯片Mac-当然，所有名称都是暂定的。
